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产品编号
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molex莫仕 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 2.54µm Tin (Sn) Overall Plating, 12.70mm Stacking Height, Tray Packaging, 40 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.270µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 16
电路数(已装入的) ： 16
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
插配高度 ： 8.13mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 镍
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822350920001
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.87mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.407/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.254µm Gold (Au) Selective Plating, 7.80mm Stacking Height, Tray Packaging, 26 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：11.5328 元
起订数：6000 个
最小包装数：6000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.905µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-178
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 26
电路数(已装入的) ： 26
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822350671453
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.999/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.025µm Gold (Au) Plating, 10.08mm Stacking Height, Tray Packaging, 34 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.905µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.025µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
注解 ： Without Cap, Without Cap
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 34
电路数(已装入的) ： 34
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822348843602
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.80mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 4.665/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.38µm Gold (Au) Plating, 12.70mm Stacking Height, Tray Packaging, 40 Circuits, Lead-Free
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库存数:2406
交货周期：2-3周
期货价格：18.245 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822350598705
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 5.025/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 12 Circuits, 0.76µm Gold (Au) Plating, 8.00mm Stacking Height, Tray Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：5.9062 元
起订数：36000 个
最小包装数：36000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 883906743741
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.26mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 1.350/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm Stacking Height, Tray Packaging, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：6.6512 元
起订数：24000 个
最小包装数：24000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.270µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.051µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路详图 ： Voids at circuits 11 and 12
电路数(最多的） ： 18
电路数(已装入的) ： 18
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 镍
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 883906380342
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 6.44mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 1.477/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.38µm Gold (Au) Plating, 9.00mm Stacking Height, Tray Packaging, 26 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：7.2614 元
起订数：26400 个
最小包装数：26400 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 26
电路数(已装入的) ： 26
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822350902632
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.05mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.999/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
molex莫仕 2.54mm Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 8 Circuits, 2.50µm Tin (Sn) Plating, 17.86mm Stacking Height, Tube Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：3.0754 元
起订数：10816 个
最小包装数：10816 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.270µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid III Interconnects
状态 ： Planned for Obsolescence
注解 ： Custom Header, without Cap, Custom Header, without Cap
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 87939
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid III Interconnects
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 8
电路数(已装入的) ： 8
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
插配高度 ： 5.24mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 镍
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 管状
UPC ： 800756754833
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.926/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
molex莫仕 2.54mm Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 20 Circuits, 2.50µm Tin (Sn) Plating, 15.35mm Stacking Height, Tube Packaging, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:213
交货周期：2-3周
期货价格：6.0404 元
起订数：3200 个
最小包装数：3200 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.270µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid III Interconnects
状态 ： Active
注解 ： Custom Header, without Cap, Custom Header, without Cap
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal, 线对板
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87939-017-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87939
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid III Interconnects
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 20
电路数(已装入的) ： 20
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插配高度 ： 4.65mm
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 镍
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 管状
包装规格 ： PK-89990-507-001, PK-89990-512
UPC ： 800756754840
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.394/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 10
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.025µm Gold (Au) Plating, 10.08mm Stacking Height, Tray Packaging, 26 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.905µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.025µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
注解 ： Without Cap, Without Cap
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 26
电路数(已装入的) ： 26
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822348843596
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.80mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.567/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 0.76µm Gold (Au) Plating, 8.00mm Stacking Height, Tray Packaging, 14 Circuits, Lead-Free
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 14
电路数(已装入的) ： 14
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 800756727851
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.05mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 0.615/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
molex莫仕 C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, Tin (Sn) Overall Plating, 34.00mm Stacking Height, Tray Packaging, 14 Circuits, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 1.270µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Active
终端界面类型 ： 穿孔式
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
销售用图纸 ： SD-87797-171-000
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 14
电路数(已装入的) ： 14
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
产品规格 ： PS-87920-019-001
插接极性 ： 无
测试总结 ： 879200000-TS-000
材料-终端电镀 ： 镍
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 盘状
包装规格 ： PK-87797-300-000, PK-89990-489-001
UPC ： 822348843619
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.00mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 2.398/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
molex莫仕 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54µm Tin (Sn) Plating, 14.22mm Stacking Height, Tray Packaging, with Kinked Solder Tail, Lead-Free
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最薄镀层 - 接合部位 ： 2.540µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： C-Grid Connector Products
状态 ： Obsolete
注解 ： Kinked Solder Tail Positions at ： 1, 2, 19, 20, 39, 40, Kinked Solder Tail Positions at ： 1, 2, 19, 20, 39, 40
终端界面类型 ： 穿孔式：曲针式焊脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
有极性的插配件 ： 否
有护墙的 ： 否
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 87797
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 无
每触点最大电流 ： 3.0A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.54mm
间距-终端界面 ： 2.54mm
行数 ： 2
概述 ： C-Grid Connector Products
方向 ： 垂直的
断开 ： 是
电压 -最大 ： 250V
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： C-Grid, Dual Body
插配高度 ： 19.30mm
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜合金
材料-接合处电镀 ： 锡
包装形式 ： 盘状
UPC ： 822350597524
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 265
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 3.43mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 22.540/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 1
Lead-freeProcess Capability ： WAVE
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 14
- 线对板连接器
- AMPMODU 互连系统作为 TE Connectivity 面向自动化和机械行业的信号标准，带来了设计灵活性和高可靠性。